（陈诉出品方/作者：财通证券，张益敏、吴姣晨）

1. IC 载板是芯片封装环节关键部件

1.1.毗连 DIE 与 PCB 信号的载体，FC-BGA 载板技能要求高

IC 载板又称封装基板，是毗连并通报裸芯片（DIE）与印刷电路板 (PCB)之间 信号的载体，可明白为一种高端 PCB 产物。IC 载板的功能告急是掩护电路、固 定线路与导散余热，是封装制程中的关键部件，其在低端封装中本钱占比 40- 50%，高端封装中占比 70-80%。在高阶封装范畴，IC 载板已替换传统的引线 框架。

IC 载板相比 PCB 具有更高的技能要求。IC 载板由 HDI（高密互联）技能发展 而来，从平常 PCB 到 HDI 到 SLP（类载板）到 IC 载板，加工精度徐徐提拔。 区别于传统 PCB 的减成法，IC 载板告急接纳 SAP（半加成法）与 MSAP（改 良型半加成法）等工艺举行制造，所需装备有所差别，加工本钱更高，线宽/线距、 板厚、孔径等指标更为风雅，同时对于耐热性要求也更高。

IC 载板可根据封装方式、基材举行分类。

IC 载板按主流封装方式可分为 WB/FC×BGA/CSP 等四类，FC-BGA 技能要 求最高。WB/FC 是裸芯片与载板的毗连方式，WB（Wire Bonding，打线）采 用引线方式将裸芯片与载板毗连，FC（Flip Chip，覆晶）将裸芯片正面翻覆， 以锡球凸块直接毗连载板，作为芯片与电路板间电性毗连与传输的缓冲介面。FC 由于使用锡球替换引线，相比 WB 进步了载板信号密度，提拔芯片性能，凸点对 位校正方便，进步良率，是更为先辈的毗连方式。

BGA/CSP 是载板与 PCB 之间的毗连方式，CSP 实用移动端芯片，BGA 实用 PC/服务器级高性能处置惩罚器。BGA（Ball Grid Array，球栅阵列封装）是在晶片 底部以阵列的方式部署许多锡球，以锡球阵列替换传统金属导线架作为接脚。 CSP（Chip Scale Package，芯片级封装）可以让芯单方面积与封装面积之比超 过 1：1.14，已经相当靠近 1：1 的理想情况，约为平常的 BGA 的 1/3，可明白 为锡球隔断及直径更小的 BGA。从鄙俚应用来看，FC-CSP 多用于移动装备的 AP、基带芯片，FC-BGA 用于 PC、服务器级 CPU、GPU 等高性能芯片封装， 基板具有层数多、面积大、线路密度高、线宽线距小以及通孔、盲孔孔径小等特 点，其加工难度宏大于 FC-CSP 封装基板。

IC 载板按基材分为 BT/ABF/MIS 三类，高性能处置惩罚器载板用 ABF 质料被日本 味之素把持。IC 载板的基板类似 PCB 覆铜板，告急分为硬质基板、柔性薄膜基 板和共烧陶瓷基板三大种类，此中硬质基板和柔性基板根本占据全部市场空间， 告急有 BT、ABF、MIS 三种基材。BT 基板是由三菱瓦斯研发的一种树脂质料， 良好的耐热及电气性能使其替换了传统陶瓷基板，它不易热涨冷缩、尺寸稳固， 材质硬、线路粗，告急用于手机 MEMS、通讯及储存芯片封装。ABF 是由日本 味之素研发的一种增层薄膜质料，硬度更高、厚度薄、绝缘性好，实用于细线路、 高层数、多引脚、高信息传输的 IC 封装，应用于高性能 CPU、GPU、chipsets 等范畴。ABF 产能被味之素完全把持，是国内载板生产卡脖子的关键原质料。 MIS 是一种新型质料，与传统的基板差别, 包罗一层或多层预包封布局,每一层 都通过电镀铜来举行互连，线路更细、电性能更优、体积更小，在功率、模拟 IC 及数字货币范畴快速发展。

1.2.鄙俚应用适配封装工艺瓜代增长，服务器/存储是未来驱动因素

IC 载板由于告急应用于 IC 封装，其规模增长伴随半导体行业规模增速出现肯定 周期性颠簸，2021 年半导体行业团体景心胸连续向上趋势，因此也拉动 IC 载板 市场规模高增，增速到达近十年来高点。

复盘汗青，鄙俚各类终端应用及所适配的封装工艺的瓜代驱动着 IC 载板的增长： 2005-2010：PC 及服务器芯片快速增长，所使用 FC-BGA 载板成为告急增长 驱动，期间市场规模增速 10.2%，出货量增速 20.2%。 2010-2015：智能手机鼓起，移动端芯片需求高涨，FC-CSP 封装基板小尺寸 特性契合移动端“浮滑短小”需求快速增长，FC-BGA 封装基板下滑。由于移 动终端市场竞争剧烈、尺寸小等因素导致载板单价更低，因此固然出货量有所增 长，代价量却有所回落，期间市场规模增速-3.1%，出货量增速 4.3%。 2015-2020：PC 复苏、服务器需求上行，市场拐点到来，FC-BGA 及模组载 板增长加速，载板市场由过剩转为短缺，期间规模增速 8%，出货量增速 6.1%。 2020-2026：2021 年 IC 载板市场规模到达 142 亿美元，同比增长 40 亿美元， 增速 39%，出货量 0.78 亿片，增速 13%。FC-BGA 载板与新兴的 AiP/SiP 等 模组载板成为告急增长动力，复合增速超 10%，手机市场的放缓削弱了对 FCCSP 载板的需求。预计载板市场规模增速 13.2%，出货量增速 7.9%。

从鄙俚应用来看，PC、服务器、消耗电子、通讯应用合计占比 95%，服务器/存 储用高性能盘算及存储芯片对载板需求是未来最告急增长动力。2021 年 PC（高 性能 CPU/GPU，42 亿美元，29%）照旧第一大主流应用，手机（SoC/射频， 36 亿美元，25%）、服务器/存储（高性能处置惩罚器/存储，24 亿美元，17%）、其 他消耗类（21 亿美元，15%）紧随厥后，前四大应用合计占据 86%的份额，此 外通讯（有线+无线，13 亿美元，9%）也占据肯定份额。未来预计 PC 由疫情 居家带来的高增长出现回落，消耗电子（手机+其他）回归安稳，服务器/存储类 芯片对于载板的需求将成为告急驱动力，无线侧通讯及汽车也将有略高于匀称的 增速。

从技能趋势上来看，封装工艺的发展动员载板发展，FC 工艺已成主流，多芯片 3D 封装、大尺寸高多层基板是当前发展方向。由于晶圆制程的发展以及鄙俚应用“浮滑短小”的需求，载板向高密度 IO/浮滑 /细线路/微凸间距发展，进入 21 世纪后 FC 工艺替换 WB 成为主流； 为进步性能、低沉功耗、进步 I/O，现阶段的单芯片封装将徐徐向多芯片或整合 性芯片封装发展，3D 封装对于基板高密凸块及高刚性需求也是下代基板的发展 方向； 5G/AI/HPC 等应用拉动对高多层（>22L）与大尺寸（>100mm2）载板的需求。

2. 需求端：高性能芯片动员 ABF 载板，国产载板有望受益本土财产 链配套需求

2.1.高性能盘算芯片驱动 ABF 需求提拔

北美云巨头业务强韧性，CAPEX 有望维持增长动员服务器需求提拔。根据各公 司 22Q2 财报，亚马逊 AWS 实现营收 197.39 亿美元，同比增长 33%；谷歌 云实现营收 62.76 亿美元，同比增长 35.6%；微软云业务实现营收 209.1 亿 美元，同比增长 20%；三大云巨头 CAPEX 也分别增长了 8.6%/24.2%/6.5%， 整年有望维持高位。根据 Synergy Research Group 数据，2022Q2 举世企业 在云根本办法服务上付出达 547 亿美元，同比增长 29%。云服务商 CAPEX 增 长，将动员服务器出货量连续增长，根据 IDC 数据，2022 年举世服务器出货量 有望到达 1420 万台，同比增长 10%，至 2025 年将增长至 1700 万台，CAGR7.3%。

算力作为数字经济焦点生产要素对硬件根本办法建立产生配套需求，HPC+AI 服务器作为高算力代表加速排泄。HPC（高性能盘算机群）又称超等盘算机，由 多个高算力芯片或盘算机集群构成，拥有比传统盘算机更强大的数据处置惩罚与盘算 本领，从前告急用于政府科研、教诲科研、国防、CAE 和生物科学范畴，企业 对于云盘算、大数据、AI 等需求的日益增长+门槛低沉为 HPC 带来增量市场。 根据 Hyperion Research 猜测，2021 年举世 HPC 服务器市场规模达 146 亿 美元，同比增长 7.1%，预计至 2025 年将增长至约 200 亿美元，CAGR8.1%。 AI 服务器是面向深度学习神经网络必要的快速、低精度、浮点运算高度并行数值 盘算,搭载大量盘算内核和高带宽内存资源，用于支持深度学习训练和线上推理 的盘算框架。2021 年举世 AI 服务器市场规模为 160 亿美元，同比增长 31%， 预计 2025 年将增长至 288 亿美元，CAGR 15.8%。由于二者应用范畴有类似 之处，因此 HPC 与 AI 服务器出现融合趋势，各家处置惩罚器厂商也纷纷推出新平 台以满意 HPC+AI 的复合需求，两种服务器的边界也正在暗昧。随着云盘算、 大数据、AI 的算力需求日益增长，HPC+AI 在服务器中的排泄率也将有所提拔。

HPC/AI 服务器作为高性能盘算平台，芯片组接纳异构平台方案。传统服务器通 常仅使用 CPU 举行运算，HPC/AI 服务器则接纳“CPU+GPU/FPGA/ASIC” 异构平台举行并行盘算，从 CPU 到 GPU 到 FPGA 到 ASIC，芯片通用性降 低，但运算服从提拔，异构组合方案实用差别盘算场景提拔了团体运算服从。

接纳异构平台的服务器单机芯片用量更多。以市占率举世第二、中国第一的海潮 服务器为例，同尺寸下海潮 HPC/AI 服务器在通用服务器所配备的 2 颗英特尔 CPU 的根本上增长了加速卡，适配 4-8 颗英伟达 GPU/赛灵思 FPGA 芯片， 芯片用量成倍提拔。随着 HPC/AI 服务器排泄率的提拔，举世服务器的单机台芯 片用量预计也将有所增长，将动员单台服务器所使用 ABF 载板面积增长。

HPC/AI 芯片增长提拔 ABF 载板需求。HPC/AI 服务器所使用芯片均为桌面级 高性能盘算芯片，ABF 载板大尺寸、高密度线路契合 HPC/AI 多芯片异构及高 密互联的需求，HPC/AI 服务器也是 ABF 载板告急鄙俚应用之一。根据 QYR 数 据，2021 年举世 ABF 载板市场规模达 43.68 亿美元，预计至 2028 年还将增 长至 65.29 亿美元，CAGR 5.56%，此中中国大陆 2021 年市场规模为 6.64 亿 美元，约占举世的 15.2%，预计 2028 年将到达 13.64 亿美元，CAGR10.83%， 届时举世占比将到达 20.9%。现在 ABF 应用中 PC 占比最高为 61%，数据中 心/服务器则占比 17.8%，受云盘算、大数据、AI 等算力需求驱动，HPC/AI 芯 片所用 ABF 载板将享有最快增速，2023-2028 CAGR 为 21.8%。

2.2. Chiplet 赋能华为自研服务器芯片弯道超车，国产载板配套合法时

华为受制裁“缺芯”被迫出售 x86 服务器业务。自 2019 年 5 月华为被列入实 体清单后，美国政府对于华为供应链封锁日益增强，2020 年 9 月 15 日后，镁 光、三星、海力士、英特尔、高通、索尼、联发科、台积电、中芯国际等存储、 处置惩罚器、代工厂商被迫克制向华为供货，华为陷入无法外采芯片、自研芯片无法 使用先辈制程制造的局面，2021 光阴为被迫出售部分消耗电子业务（光彩）与 x86 服务器业务（超聚变）。

Chiplet 封装工艺有望助力国产半导体企业实现弯道超车。Chiplet 俗称芯粒， 也叫小芯片，它是将一类满意特定功能的 die(裸片)，通过 die-to-die 内部互联 技能实现多个模块芯片与底层根本芯片封装在一起，形成一个体系芯片，以实现 一种新情势的 IP 复用。它可以将差别制程的芯片封装到一起到达体系化最优性 能，具有进步大芯片良率、低沉计划复杂度与本钱、低沉制造本钱等上风，在摩 尔定律放缓后被视为中国半导体企业弯道超车的机遇。

华为自研 chiplet 服务器芯片有望替换 intel x86 处置惩罚器。华为海思是国内最早 实行 chiplet 厂商之一，2014 年海思第三代服务器处置惩罚器鲲鹏 916（ARM 架 构）即接纳台积电异构 CoWoS 3D IC 封装工艺，将 16nm 逻辑芯片与 28nmI/O 芯片集成在一起。海思 2019 年量产的第四代服务器处置惩罚器鲲鹏 920，通过接纳 Chiplet 技能，将 7nm 逻辑芯片与 16nmI/O 芯片等集成在一颗大芯片中，实现 了具有本钱效益的体系办理方案。接纳 chiplet 的高性能鲲鹏 920 芯片用于华为 ARM 架构服务器，叠加其自研 AI 芯片可实现对 intel/AMD/NVIDIA 芯片的替换，有望对华为出售的 x86 服务器业务丧失形成增补，也有望为国产载板厂打开 配套空间。

华为服务器有望为国产载板厂每年带来 5.87 亿元的配套市场空间。根据 IDC 数 据，2021 年中国 x86 服务器出货量将到达 375 万台，此中 AI 服务器占比约 21%，至 2025 年将增长至 525 万台，CAGR 8.8%。2021 光阴为+超聚变在 中国 x86 市场份额合计约 18%，对应出货量 67.5 万台。华为的平常服务器内 置 2 颗 CPU，AI 服务器内置 4 颗 CPU+8 颗 AI 芯片（自研昇腾 910），我们 假设 AI 服务器出货占比为 21%。

2.3.国产储存芯片从 0 到 1 突破带来国产 BT 载板配套空间

存储芯片告急用于存储数据，广泛应用于智能手机、PC、服务器等范畴，按照 断电是否可生存数据可分为易失性（断电不可生存,DRAM、SRAM）与非易失 性（断电可生存，Flash）芯片。DRAM 与 Flash（尤其是 NAND Flash）是主 流存储芯片，占据 98%市场份额，分别作为运行内存（小容量短时高速存储）与数据存储（大容量长时低速存储）广泛用于智能手机、PC、服务器等鄙俚范畴。 智能手机、PC、服务器等装备必要举行数据存储，Flash 固然读写速率相对受 限，但单元存储本钱低，且断电数据不会丢失，因此用于大量数据的存放。但这 些装备运行时，处置惩罚器必要与数据举行频仍交互，Flash 无法满意要求，此时 DRAM，也是通常所说的内存，会先从 Flash 中读取数据并举行存储与改写， 其具有更高读写速率，可满意与处置惩罚器的交互需求。别的另有读写速率更高容量 更小的 SRAM 负责缓存处置惩罚器的临时数据。

国产储存芯片厂商实现从 0 到 1 的突破，长存、长鑫有望在 NAND Flash、 DRAM 市场占据肯定份额。为在存储芯片市场，美日韩厂商占据了告急份额， 此中 DRAM 市场韩国三星+海力士占据举世 72%的市场份额，在 NAND Flash 市场，韩国则占据举世 47%的市场份额，美日厂商瓜分剩余绝大部分份额，我 国储存芯片恒久受制于外洋厂商。为冲破这一局面，国产千亿级项目厂商长江存 储（主攻 NAND Flash）、长鑫存储（主攻 DRAM）实现了储存芯片国产化从 0 到 1 的突破。长江存储武汉存储器基地一期产能已稳固量产，2021 年产能 10 万片/月，二期已于 2020 年 6 月动工，达产后总产能将到达 30 万片/月，预计 市场份额可提拔至 7%，逾越英特尔成为天下第六大 NAND 芯片厂商。长鑫存 储则已于 2021 年实现 6 万片/月产能目的，2022 年将到达 12 万片/月，市场份 额有望提拔到 8%。国产储存芯片从 0 到 1 的突破为存储用国产 BT 载板带来了 配套空间。

2.4.国产载板厂商恒久有望受益于芯片制造、封测产能向大陆转移

国产 IC 载板厂商的发展有望受益国产半导体财产链的配套，大陆晶圆制造、封 测配套是告急机遇。 大陆晶圆制造产能积极扩张，封测厂商已占据举世告急份额。根据 IC insights 数据，中国 IC 制造市场规模在中国 IC 市场团体规模中占比连续提拔，从 2010 年的 10.2%提拔至 2021 年 16.7%，预计 2026 年还将提拔至 21.2%，其规模 对应复合增速达 13.3%，高出中国 IC 团体市场规模 8%的复合增速，与之对应 的是大陆 70 余条晶圆制造财产在未来几年近乎翻倍的扩产筹划。另一方面当前 大陆封测厂商已在举世占据告急职位，长电科技、通富微电、华天科技 2021 年 举世市场份额排名分别位列第 3/5/6 名，合计占比 20%。国内晶圆制造与封测 厂的链配套需求将为国产载板厂商带来替换空间。

3. 供给端：高壁垒下 ABF 载板供不应求，告急厂商扩产但供应仍受限

3.1.IC 载板存在资金、技能、客户三重壁垒，新进难度大

IC 载板由于直接和裸芯片相连，其制造存在资金（大）、技能（难）、客户（慢） 三重壁垒。 资金壁垒：IC 载板作为资金麋集型财产，其复杂的生产工艺必要大量的入口设 备投资，同时鄙俚客户对载板厂举行认证时，产能也是考核要求之一，新进入者 需一次性投入大量资金，且短期难以看到回报。2012 年兴森投资的 1 万平/月载 板产线的装备投资额约 5 亿元，后期累计亏损超 4 亿，后续产能稳固在 8000 平 /月，装备的资源付出也超 2.5 亿元。比年深南、兴森两家厂商均拟投资 60 亿在 设立高阶 IC 载板产线，年产能约 2 亿颗，其复兴森的项目的两期产线分别于 2025/2027 年达产，年产值与投资额相当。

技能壁垒：IC 载板之间与芯片相连，与平常 PCB 产物相比，产物尺寸较小、精 密度较高，在线路风雅、孔距巨细和信号干扰等方面要求非常高，因此必要高度 细密的层间对位技能、电镀本领、钻孔技能。消耗电子对 IC 载板提出了浮滑短 小的需求，服务器产物对 IC 载板提出了高密互联的需求，IC 载板的生产融合了 质料、化学、呆板、光学等多范畴工艺技能，除了先辈装备的设置，还必要生产 工艺与技能的不停积聚，因而对新进企业形成了较高的技能壁垒。

客户壁垒：IC 载板鄙俚多为大客户，其对质量、规模、服从、供应链安全均有极 高的要求，对载板这类焦点零部件采购一样寻常接纳“及格供应商认证制度”，对供 应商的运营网络、管理体系、行业履历、品牌荣誉均有较高要求，认证必要履历 生产体系认证、产物认证、小订单试用、小批量订单、大批量订单等长周期过程， 比方三星的存储载板认证周期长达 24 个月。且认证通事后，鄙俚客户将与载板 厂保持恒久互助关系，缺乏更换供应商的动力，对缺乏客户根本的新企业形成了 显着的进入壁垒。

3.2.举世 IC 载板市场会合，中国台湾、日本、韩国份额合计 80%

举世 IC 载板市场会合，中国台湾、日本、韩国是告急玩家，内资厂商占比仅 5.3%。 据 Prismark 统计，从厂商来看，举世封装基板 CR10=80%、CR3=36%，前 三大厂商为中国台湾欣兴、日本揖斐电、韩国三星电机，市占率分别 15%、11%、 10%。从产地来看，封装根本的告急生产地为中国台湾、日本、韩国，分别为 31%、 20%、28%，中国大陆产值为 16%，但包罗了外资在大陆所设产能。内资厂主 要包罗深南、兴森、越亚、生益科技等，2020 年举世占比仅 5.3%。

IC 载板财产配套集成电路财产链从日本向中国台湾、韩国地区转移，中国大陆 处于起步阶段。IC 载板开端日本，早期 BT 载板引领市场，诞生了诸如揖斐电、 新光和京瓷等领先企业，与日本半导体财产形成配套。随着半导体财产链向中国 台湾、韩国等地区转移，IC 载板财产也随之迁徙，欣兴、景硕、南亚、三星电机 等一系列领先厂商应运而生。由于台韩企业财产链配套上风及本钱上风，对日本 厂商中低端产物市场份额形成陵犯，日厂退居高端 FC 载板范畴，但先发上风导 致了其财产链配套美满，在 IC 载板上游的质料、装备等范畴具有肯定把持上风。 三星电机产物线告急提供FC及射频模组载板，与本土三星电子等厂商形成配套。 中国台湾占据举世一半晶圆代工产能，南亚、景硕和欣兴作为告急载板厂支持着 中国台湾芯片封装财产。中国大陆集成电路财产起步较晚，因此财产链配套尚不 美满，IC 载板厂商尚处于起步阶段。

3.3. ABF 载板供不应求，告急载板厂扩产但供应预计仍受限

受益高性能盘算芯片需求，ABF 载板进入供不应求状态。2017 年从前，由于移 动装备的发展削弱了对桌面级高性能芯片的需求，对应 FC-BGA 封装所用 ABF 载板需求偏弱，随着 PC 市场回暖，云盘算、AI 等对高性能芯片的需求高涨，新 处置惩罚器芯片尺寸更大，新封装技能所需载板层数增长，ABF 载板进入供不应求 的状态。举世最大载板厂商欣兴电子则表现其 ABF 载板产能已被预订至 2025 年。英特尔、英伟达和 AMD 的高管近几个月都曾对 ABF 载板的短缺发出过警 告，博告示急路由器芯片的交货时间也因此将从 63周延伸至 70周。 据拓璞研究院数据，估计 2019-2023 年举世 ABF 载板匀称月需求量将从 1.85 亿颗发展至 3.45 亿颗，年复合增长率达 16.9％。 告急载板厂商针对 ABF 载板大规模扩产。为应对 ABF 载板供不应求局面，全 球告急载板厂商积极扩产，匀称资源开支在 50 亿元以上量级，且告急扩产筹划 均针对当前供不应求的 ABF 载板，比方龙头厂商新兴电子上调 2022 年资源开 支至 358.58 亿新台币（约合 80.7 亿人民币），此中 60%左右将投入扩充 ABF 载板产能，别的各家资金投入也在相近量级，产能扩充 30%-50%不等。

上游 ABF 薄膜质料由日本味之素完全把持，扩产意愿不敷制约 ABF 载板产能 增长。ABF 载板上游告急基材为 ABF 薄膜，其产能由日本味之素完全把持。该 产物源于其味精产物的副产物，极高的绝缘性能契合了高性能芯片高密毗连场景 下的线路互不干扰的需求，被 intel 率先接纳，然而现在尚无大规模量产的可替 代品出现。只管味之素公司已经公布增产，但增产规模守旧。味之素曾于 2021 年 6 月公布未来四年的 CAGR 为 14％，低于 ABF 载板需求的增速。 高阶 ABF 载板面积增大，良率低沉，对供给形成进一步制约。随着芯片尺寸的 增大，I/O 数目增长，更高阶的 ABF 载板面积增大、层数增多、复杂水平增长， 都大大低沉了产物良率，根据测算，6×6 厘米载板的的良率仅为 30－50％，更 大面积的计划也较为常见，因此现实供给增长的进度将慢于产能扩充的进度。

4. 投资分析：关注国产 IC 载板扩产及上游本土原质料国产替换机遇

4.1.兴森科技：存储载板供货三星，加码高端 FCBGA 封装

兴森科技专注于线路板财产链，包罗 PCB、半导体两个告急方向。PCB 业务以 小批量样板为主，半导体包罗 IC 载板与半导体测试板。2021 年公司团体营收为 50.4 亿元，同比增长 25%，归母净利润 6.21 亿，同比增长 19%。IC 载板业务 营收快速增长，同比翻倍至 6.67 亿元，占比 13%，告急由广州基地 2 万平米/ 月产能开释拉动，满产满销。毛利率也提拔至 26.35%，同比+13.35pcts。

公司 2012 年开始布局 IC 载板产物，2018 年 9 月通过三星认证，成为三星正 式供应商（唯一的大陆本土 IC 封装基板供应商），现在告急是 BT 类载板，ABF （用于 FCBGA）载板产能建立中。鄙俚应用存储占比 2/3，其他占比 1/3；客 户以大陆为主占比 2/3，台韩客户占比 1/3。 BT 载板方面，广州基地产能 2 万平/月，已满产满销，良率 96%。珠海兴科与 大基金互助项目分两期投资，一期规划 4.5 万平/月，首条 1.5 万平/月于 4 月试 产；后续分批建立 3 万平/月产能，预计 2023 年底投产。 FC-BGA 载板方面，2 月公告在广州基地投资 60 亿建立 FCBGA 项目，一期 产能 1000 万颗/月，预计 25 年达产，二期产能 1000 万颗/月，预计 27 年达产， 合计满产产值 56 亿。已启动建立前期准备工作，同步启动装备采购工作。2022 年 6 月公告拟在珠海投资 12 亿建立 200 万颗/月（6000 平/月）FCBGA 封装 基板项目,满产产值 16 亿，预盘算广州项目提前一年投产。

4.2.华正新材：BT 树脂量产出货，FC-BGA 胶膜研发起步

华正新材主业务务为覆铜板，扩产+涨价驱动公司 2021 年营收快速增长，同时 公司也在应用于软包电池（可用于消耗类与新能源车）的铝塑膜举行大幅扩产。 2021 年公司营收 36.2 亿，同比增长 58%；毛利率 16.51%，同比-2.41pcts； 归母净利润 2.38 亿，同比增长 90%。

公司现在在 IC 载板质料范畴的布局告急包罗类 BT/BT 基板树脂质料以及 CBF 积层绝缘膜。类 BT/BT 树脂已量产出货，具有高 Tg（255~330°C）、耐热性 （160~230°C）、抗湿性、低介电常数（Dk）及低消耗（Df）等特性，应用于 Chip LED、Mini 背光表现、COB 白光器件、Mini RGB 器件，内存封装等。 7 月 20 日公司公告与深圳先辈电子质料国际创新研究院出资设立合资公司（公 司出资 5200 万元）举行 CBF 积层绝缘膜的研发与贩卖，是可应用于先辈封装 范畴诸如 FC-BGA 高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、 芯片凸点底部添补等告急应用场景的关键封装质料。日企市占率约 96%，国产 替换空间大。

4.3.深南电路：MEMS 载板龙头，扩充高端 FC-BGA 载板产能

深南电路是内资领先的 PCB 龙头厂商，告急涉及印制电路板、 封装基板及电 子装联三大业务，形成了独特的“3-In-One”业务布局。公司 2009 年进入半 导体封装基板范畴，形成具有自主知识产权的封装和工艺，已成为日月光、安靠 科技等封测巨头的及格供应商。2021 年公司团体营收为 139.43 亿元，同比增 长 20%，归母净利润 14.8 亿，同比增长 3%，毛利率 23.71%，同比-2.76pcts。 IC 载板业务营收到达 24.15 亿元，占比 17.3%，同比增长 56%，远超团体；近 两年公司 IC 载板毛利率徐徐爬升至 29.09%，较团体高出 5.38pcts，已成为重 要的收入及利润贡献泉源。

公司封装基板产物包罗硅麦克风微机电体系封装基板、射频模组封装基板、高端 存储芯片封装基板、高端存储芯片封装基板、高速通讯封装基板，此中硅麦克风 微机电体系封装基板大量用于苹果，三星等智能手机，市场占据率高出 30%。 公司现在现有深圳 2 家、无锡 1 家封装基板工厂。深圳工厂告急面向 MEMS 微机电体系封装基板、指纹模组、RF 射频模组等封装基板产物；无锡工厂告急面 向存储类封装基板，且具备 FC-CSP 产物技能本领。 2021 年，公司在广州、无锡投建载板厂扩充产能。广州工厂拟投资 60 亿，面 向 FC-BGA（ABF 基板）、FC-CSP、RF 等基板，预计 23 年底投产，预计产 能约为 2 亿颗 FC-BGA、300 万 panel RF/FC-CSP 等有机封装基板；无锡 工厂拟投资 20.16 亿，面向高端存储、FC-CSP 等基板，预计 22Q4 投产。

4.4.生益科技：举世领先覆铜板企业，向鄙俚 IC 载板基材与胶膜拓展

生益科技是举世覆铜板领先企业，2013 至今硬板累计贩卖额举世第二，举世市 占率稳固在 12%左右。2021 年公司营收 203 亿元，同比增长 38%，归母净利 润 28.3 亿，同比增长 68%，毛利率 26.82%，同比根本持平。

公司在封装质料范畴的布局告急在载板基材与胶膜，已在 WB 类封装基板产物 大批量应用，告急应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹辨认、存储类等产 品范畴。同时已在更高端的以 FC-CSP、FC-BGA 封装为代表的 AP、CPU、 GPU、AI 类产物举行开辟和应用。 载板基材：公司 2010 年之前即开始布局，2020 年开工的松山封装项目预计 22Q3 投产，月产能 20 万张。 积层胶膜：公司从 2018 年开始启动胶膜项目，各项产物徐徐推进，从物性计划 到载板工艺可靠性验证，到产物性能验证。现在多个产物有小批量量产。

4.5.胜宏科技：内资 PCB 龙头，定增扩投 IC 载板

胜宏科技创建于 2006 年，告急产物为双面板、多层板(HDI)，鄙俚应用广泛。 公司位居举世 PCB 百强排行榜第 25 名，中国 PCB 企业排行榜内资第 4 名。2021 年公司营收 74 亿，同比增长 33%，归母净利润 6.7 亿，同比增长 29%，毛利率 20.37%，同比-3.29pcts。

2021 年 8 月 24 日公告向特定对象发行股票拟召募资金不高出 20 亿，此中 15 亿连合自有资金共 29.9 亿投入高端多层、高阶 HDI 印制线路板及 IC 封装基板 建立项目。预计建成建高端多层板产能 145 万 m 2 /年、高阶 HDI 40 万 m 2 /年、 IC 封装基板 14 万 m 2 /年。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资发起。如需使用相干信息，请参阅陈诉原文。）

精选陈诉泉源：【未来智库】。未来智库 - 官方网站