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[协议分析] TI定制芯片与标准的芯片底层文件互相烧写

jet***发布 | 已通过手机认证
任务编号：51160 悬赏任务3000元 悬赏任务 : 按雇主需求进行任务后提交稿件，被采纳后即获得佣金。

TI定制芯片与标准的芯片底层文件互相烧写

距截止： 任务已圆满完成 雇主已托管赏金：3000 元
雇主发布需求 雇主托管佣金 服务商投稿 雇主开始选稿 任务完成

任务大厅共需1个合格投稿 | 每稿将获得3000 元 | 每人限交10 稿

投诉举报 联系Ta 我来承接 已有2 个投稿 | 已采纳0 稿 | 拒绝2 稿 | 还需要1 稿

任务需求:
Ti的ic sn27546是定制的芯片.bq27546是标准的芯片.现在的状况是sn27546的底层的程序可以写到bq27546 IC上.但是退不出来.目的想实现两个芯片的底层程序可以互相烧写。两个芯片的同一个品牌，同一个封装，同一个原理。TI定制芯片与标准的芯片底层文件互相烧写

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