美国商务部长Gina Raimondo（泉源：雷蒙多外交平台）

钛媒体App 11月25日消息，据报道，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）日前公开表示，在特朗普上任之前，尽大概多地增加高科技领域支出。拜登当局打算在卸任前敲定更多协议，尽大概花光500多亿美元芯片补贴中的所有剩余资金。

“我希望在我们脱离时，险些所有的资金都能到位，”雷蒙多表示，她希望商务部能把总额1000亿美金支持的《芯片与科学法案》完成，这是目标。“现在有些人称我为科技部长，这是精确的。”

雷蒙多谈及中国时表示，接下来还将有包括联网汽车等对华限制措施，她认为美国与中国竞争必要日复一日保持鉴戒。假如美国继承固步自封，大概自以为是，那么就赢不了，因此，美国得像中国一样每天“保持警醒”，与中国相关的“未竟事业”永远没有终点。

“另有几项。我们即将完成并可以完成针对中国联网汽车在美国销售的新规定，这将保护美国人民。话虽云云，我们与中国的竞争必要日复一日的鉴戒。实际上，你知道，当你问我‘为什么现在的商务部不一样了？’时，很洪流平上是因为威胁不同了。天下变了，科技现在是核心部分。许多无人机和海底航行器都不是人类操作的。所以我们必须做出改变。我对中国也持同样的看法。假如我们固步自封或傲慢自大，我们就赢不了。每天醒来我们都保持鉴戒。所以当你说与中国有未竟之事时，我们永远不会结束。”雷蒙多表示。

对此，中国外交部发言人毛宁曾多次表示，有关言论不但是虚伪叙事，也是把经贸问题泛政治化、泛安全化的典范表现。按这个逻辑，中国是不是更应该担心，华盛顿能让中国用户的上亿部苹果手机把信息传输到美国，乃至同时黑屏？中方敦促美国停止以国家安全为名行打压、遏制他国之实，为各国企业营造开放、公平、透明、非鄙视的营商环境。中方将果断维护自身合法权益。

早在2022年8月，美国总统拜登签订众所瞩目的美国《芯片与科学法案》，主要是希望让晶圆大厂落脚美国，并扩大美国本土制造晶圆的产能。同年10月，拜登当局实行更全面的限制措施，克制将使用美国装备和先进芯片装备出口给中国。

这个法案包含着芯片和科学两个部分的内容：一是向半导体行业提供约527亿美元的资金（补贴）支持，并为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片；二是在未来10年提供约2000亿美元的科研经费，重点支持人工智能、呆板人技术、量子计算等前沿科技。

而《芯片与科学法案》所动用的公共资金达2800亿美元，被拜登当局称为“第二次天下大战以来美国对产业政策最庞大的干预”，乃至被美国媒体解读为美国有史以来最巨大的法案之一。

实际上，三十多年前，美国占全球芯片产量的40%，但伴随着后来的“去制造业”以及经济的脱实向虚，美国的芯片制造本领在全球的占比降到了目前的10%，而东亚地区吸取了全球80%的芯片产能，其中中国占全球之比从险些为零上升到15%。对此，美国意欲通过力度空前的《芯片与科学法案》对全球芯片企业形成“虹吸效应”，加强美国在AI、半导体、智能制造、量子计算等前沿科技领域的竞争优势。

根据法案规定，新创建的四大基金分享美国当局为半导体行业提供的527亿美元，其中500亿美元拨给“美国芯片基金”，占资比例约95%，资金会合用于旨在发展美国国内制造本领的半导体激励计划以及研发和劳动力发展计划；约2000亿美元的科研经费支持分别分配给美国国家科学基金会、美国国家尺度与技术研究院、商务部和能源部等机构。

别的，美国商务部专门创建了芯片计划办公室，负责芯片科研经费的目标遴选与资金运用羁系，并且商务部得到分配100亿美元给州和地方地区的权利，以在美国各地建设多个“地区技术中心”。而且，各州当局也在推出法案+的资金运行计划，其中俄勒冈州起首将《芯片与科学法案》签订成为法律，并出台了2.4亿美元的芯片行业补助和贷款计划，伊利诺伊州公布创建规模为2000万美元的半导体技术进步风险投资基金，密歇根州公布了一项1000万美元的汽车研究半导体人才和技术公私合作计划。

算上各州的资金配给，芯片法案最终涉及的财政资金显然远超2800亿美元。

据了解，近期，英特尔得到了《芯片与科学法案》总额80亿美金的补贴支持，比本年3月英特尔公布的85亿美金支持减少约7亿美金。另外，台积电、三星、TI（德州仪器）等半导体公司也得到了数十亿美金的补贴支持，从而在美国创建半导体制造办法。

本年8月，在得到16亿美元补贴和60亿-80亿美元投资税收抵免后，德州仪器总裁兼首席实行官Haviv Ilan直接表示：“具有历史意义的《芯片法案》将加强美国的半导体制造本领，使半导体生态体系更加强大、更具弹性。随着我们在美国扩大 300 毫米制造业务，我们的投资将进一步加强我们在制造和技术方面的竞争优势。我们计划到 2030 年将内部制造率进步到 95% 以上，我们正在大规模建设地缘政治可靠的 300 毫米产能，以提供未来几年客户所需的模拟和嵌入式处置惩罚芯片。”

此次《政客科技》对话中，雷蒙多表示，美国拜登当局计划在特朗普于明年 1 月上任之前，投入 500 亿美元芯片补贴计划中险些每一笔未动用的资金，即将到来的当局更迭是一个“明白的末了期限”，可以“会合人们的留意力”。因此，雷蒙多最近指示员工周末加班，甚嫡亲自致电科技公司的首席实行官，以加快会商进程。

“美国商务部在某种水平上是独一无二的，而《CHIPS法案》是一项国安计划，至今仍旧得到两党的大力支持。”雷蒙多认为，“在（拜登）总统的领导下，我们在已往四年中确实改变了商务部的规模、范围和作用。这在很洪流平上是因为我们更多地到场了技术。现在有些人称我为技术部长，这是精确的。例如，当七国团体举行技术部长聚会会议时，我就是出席聚会会议的人，我是科技部长。”

雷蒙多指出， “我现在正在非常积极地督促我的团队。整个周末都在工作。我希望在我们脱离时能完成险些所有的资金。这就是目标。我固然希望完成与大型领先公司相关的所有告急公告。……我还希望在我们脱离时能完成所有研发资金。”

谈及 AI 未来，雷蒙多夸大，AI 是我们这一代的决定性技术，是一个巨大的游戏规则改变者，以不安全和有害的方式发展对地球上的任何地方都没有好处。因此，美国商务部将创建一个美国当局工作组，负责测试人工智能模子以管理国家安万本领。同时，美国将公布人工智能安全网络的新目标。

“但我最想做的是让天下各国的顶尖科学家和技术专家代表等聚集在一起……这与其他技术没什么不同，天下历史上曾有过这样的时刻，新技术的出现是云云强大，以至于我们必须让全天下团结起来，就限制和尺度告竣划一，以保证每个人的安全。我们的利益与我们最激烈的竞争对手是划一的。”雷蒙多称。

（本文首发于钛媒体App，作者｜林志佳，编辑｜胡润峰）