在科创板红利、国产化、缺芯的推动下，已往三年中国半导体行业取得长足发展。根据Wind，2021年A股半导体公司总收入已占到环球半导体上市公司的10.36%。科创板开板至7月26日，A股半导体公司总数量增长2.1倍到105家，总市值上升2.25倍到2.7万亿元，成为环球紧张资产种别。颠末多年的发展，我国在模仿、功率、手机芯片、封测等范畴已经在环球取得肯定职位。

我们以为半导体装备、半导体质料、功率半导体、第三代半导体、Cheplt先辈封装是紧张的国产化方向。五大范畴市场空间广阔，财产链干系国内公司有望实现快速发展。

方向1：半导体装备：美众议院通过芯片法案，半导体装备国产化加速

随着美国《芯片与科学法案》落地，法案克制得到联邦资金的公司在中国大幅增产先辈制程芯片，限期为10年。别的，美商务部克制美国半导体装备制造商向中国大陆供应用于14nm或以下芯片制造的装备。此前，美当局已克制企业向中芯国际出售可制造10nm以上大多数装备。此次新规定将禁供范围扩大至14nm，或波及更多公司。美国芯片法案、限定先辈制程装备等政策一方面强化美国本土供应链安全，另一方面意在制约我国半导体发展。现在国内晶圆厂资源开支和扩产力度维持高位，半导体装备质料需求有望一连受益于晶圆扩产幅度和国产化率提拔。

2021年大陆占环球半导体装备贩卖额中的比例到达29%，自2017年之后逐年提拔。2022年Q1：环球半导体装备贩卖额同比增长4.75%、大陆半导体装备贩卖额同比增长27%。可以看出，中国大陆半导体的高景心胸仍在。

国内刻蚀、干法去胶、涂胶显影等装备厂家拉动，中标国产率一连提拔。2022年7月中国大陆装备中标数量为37台，国产率达48.68%。2022年1-7月开标的624台装备中，源自中国大陆厂家制造的装备共计226台，占比达36.2%。

方向2：半导体质料：国产替换正当时，把握扩产窗口期

半导体质料位于半导体财产链上游，是半导体财产链中细分范畴最多的环节，环球团体市场空间（制造+封测）约643亿美元。此中，中国半导体质料市场规模约119亿美元，占比约18%。现在，国内半导体制造质料国产化率约10%，重要依靠入口，发展空间广阔。根据集微咨询预计中国大陆将来5年还将新增25座12英寸晶圆厂，晶圆厂扩产促进质料市场扩大，为本土企业举行国产化替换带来机遇。

根据芯片制造流程，半导体质料可分别为制造用质料与封测用质料，此中，制造质料市场规模约404亿美元。由于细分子行业浩繁，以是企业举行平台化布局有助于扩大自身发展空间。但同时，细分范畴浩繁也导致了单一市场较小，且产物从认证到批量供货必要肯定时间，以是我们预计稳固发展将成为国内企业半导体质料业务业绩增长模式。

方向3：第三代半导体：电动车、光伏、5G、快充推动行业快速发展

以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体质料，在高温、高压、高频等应用场景下上风明显，与新能源汽车、光伏、5G、斲丧快充等高发展性卑鄙范畴深度绑定，将来发展空间广阔。当前第三代半导体市场重要由Wolfspeed、ST、英飞凌、安森美等外洋公司主导，国内厂商固然已根本覆盖全财产链，但干系收入规模较小。

在8月3日~4日，2022化合物半导体先辈技能及应用大会表现，预计环球碳化硅功率器件市场规模将由2021年的10.9亿美元增长至2027年的62.97亿美元，对应CAGR为34%，重要受到新能源汽车市场的驱动，占比将提拔至79%。

方向4：功率半导体：卑鄙需求茂盛，国产替换加速推进

1. 功率半导体卑鄙需求茂盛，行业天花板不停上调。功率半导体是电能转换与电路控制的焦点，我国是环球重要斲丧国之一。近几年随着新能源汽车、工业范畴、家电和5G等市场的发展，行业天花板不停上调，市场规模妥当增长。
2. 供需告急行业积极扩产，国内厂商紧抓窗口期。现在由于环球成熟晶圆产能短缺，但来自汽车等范畴的需求订单一连涌入。国内方面，斯达半导、中车期间电气等积极发力用车SIC范畴，我们预计国产替换空间有望进一步打开

随着新能源汽车、工业范畴、家电和5G等市场的发展，功率半导体行业天花板不停上调，市场规模妥当增长。

2021年中国市场预计约159亿美元，占环球市场的36.1%，为环球最大的功率半导体斲丧国。

方向5：Chiplet封装：环球半导体芯片巨厂纷纷布局Chiplet

随着先辈制程迭代到7nm、5nm、3nm，摩尔定律徐徐趋缓，先辈制程的开辟本钱及难度提拔。后摩尔期间的SoC架构存在机动性低、本钱高、上市周期长等缺陷，Chiplet方案显着改善了SoC存在的题目。Chiplet方案是现在先辈制程的紧张替换办理方案，通过Chiplet方案中国大陆或将可以增补现在芯片制造方面先辈制程技能掉队的缺陷，为国内半导体财产链带来新机遇。

环球半导体芯片巨厂纷纷布局Chiplet。如AMD、台积电、英特尔、英伟达等芯片巨头厂商嗅到了这个范畴的市场机遇，比年来开始纷纷入局Chiplet。AMD最新几代产物都极大受益于“SiP+Chiplet”的异构体系集成模式；别的，克日苹果最新发布的M1Ultra芯片也通过定制的UltraFusion封装架构实现了超强的性能和功能程度，包罗2.5TB/s的处置处罚器间带宽。据Omdia陈诉，预计到2024年，Chiplet市场规模将到达58亿美元，2035年则高出570亿美元，市场规模将迎来快速增长。

梳理A股市场上部半导体财产链个股，以下个股具备较高的发展空间：

1）半导体装备

至纯科技

根本面：

1. 公司是国内高纯工艺支持装备的领先供应商。公司高纯工艺支持装备包罗高纯特气装备、高纯化学品供应装备、研磨液供应装备、前驱体供应装备、工艺尾气液处置处罚装备、干法机台气体供应模块等工艺支持性的装备，每年交付高出5000台套。
2. 停止6月30日，公司新增订单总额为23.62亿元，同比增长37.33%，此中半导体制程装备新增订单8.06亿元。停止6月30日，公司来自半导体板块新增业务订单额占比达82.50%。上半年新增订单额已超已往年整年营收。预计整年业绩有望超预期。

技能面

该股现在已经突破了近2个月的箱体整理平台，打开了上行空间，中短期均线指标形成多头分列，成交量一连放量。

万业企业

根本面：

1.2018年收购凯世通后，公司业务正式切入集成电路焦点装备财产之一的离子注入机范畴。

2.公司上半年半导体装备收入较上年同期增长约150%，公司及控股子公司累计新增半导体装备订单超人民币7.5亿元。

3.公司旗下的嘉芯闳扬中标积塔快速热处置处罚装备招标，“1+N”半导体装备产物平台贸易量产产物矩阵扩展。快速热处置处罚装备为晶圆制造关键装备，超 11 亿美元市场迎本土新军加。

技能面：

该股现在已经突破了一连了2个多月的平台克制，中短期均线指标已经出现多头分列，量能一连放量，现在在做回踩动作。

盛剑环境

根本面

1. 公司是泛半导体范畴废气管理的先行者，废气管理体系在2010年后表现面板行业中市占率靠近70%；
2. 在集成电路范畴废气管理国产化替换蓄势待发，公司“体系”+“装备”双轮驱动，有望复制在表现面板行业的乐成履历，打开新一轮业绩增长周期。

技能面

形态上，构成了一个双底形态，现在在回踩颈线举行突破的有效性，下方短期均线多头分列，麋集胶着，右侧也显着放量上行。

精测电子

根本面：

1. 公司在半导体前道量测及后道检测均有布局，此中电子束检测装备、OCD、存储芯片测试装备均为国产替换，竞争对手均为外洋半导体检测装备厂商。
2. 上海精测出机两款产物为独立式光学关键尺寸量测装备（OCD）及电子束缺陷复查装备（Review-SEM），客户为中芯国际。
3. 近一个月以来得到10家以上机构会合调研

技能面：

该股现在超跌，突破了2个多月的平台压力，中短期均线指标已经形成多头分列，右侧底部一连放量。

光力科技

根本面

1. 公司重点布局和发展半导体封测装备新兴业务，致力于成为环球一流半导体装备企业。
2. 现在公司已投放国内半导体高端装备市场的国产化产物重要有全主动双轴晶圆切割划片机-8230，半主动双轴晶圆切割划片机-6230，半主动单轴切割划片机-6110，全主动UV解胶机，主动切割贴膜机，半主动晶圆洗濯机等半导体封装装备。
3. 8月12日公司在投资者互动平台上表现，公司的半导体切割划片机可以用于Chiplet等先辈封装工艺中。

技能面

该股现在在形态上，形成了双底形态而且颈线位已经突破上行，均线渐渐向多头分列，右侧底部渐渐放量。

华峰测控

根本面

1. 公司是国内前三泰半导体封测厂商的主力测试平台供应商，产物进入日月光、意法半导体、矽力杰等国际着名半导体封测或计划企业，在模仿及数模混淆测试范畴实现了入口替换。
2. 公司是国内最早研发、生产和贩卖半导体测试体系的企业之一，深耕行业近三十年，已发展为本土最大的半导体测试体系供应商。
3. 公司为国产测试机领先厂商，其 8200 系列 2018 年在国内模仿测试范畴的市占率达 40%，8300 及随后系列有望借助功率、 SoC 海潮进入快速放量期，打开长期发展空间。

技能面

该股现在处在反弹上行趋势中，中短期均线指标渐渐向多头分列举行修复，右侧底部渐渐放量。

2）半导体质料

雅克科技

根本面

1. 公司通过并购重组，布局半导体前驱体、电子特气、硅微粉、光刻胶等半导体焦点质料范畴，现在电子质料板块毛利占比已高出80%，将来随着阻燃剂业务的剥离，占比将进一步提拔。
2. 公司以阻燃剂发迹，颠末多年内生外延发展，已转型为半导体质料巨头，现在主营产物包罗半导体前驱体质料/旋涂绝缘介质（SOD）、电子特气、半导体质料运送体系（LDS）、光刻胶、硅微粉、LNG保温绝热板材和阻燃剂，乐成发展成为以电子质料为焦点，以LNG保温绝热板材为增补的战略新兴质料平台型公司。

技能面

该股从技能形态上形成双底形态，现在颈线位已经突破，处在主升3浪的初期，右侧底部渐渐放量。

彤程新材

根本面

1. 现在公司已形成电子质料（旗下科华+北旭光刻胶双龙头） 、轮胎用特种质料（环球最大特种橡胶助剂生产商） 、全生物降解质料 （获环球化工龙头巴斯夫授权 PBAT 技能） 三大业务。
2. 公司作为大陆 IC+表现光刻胶双龙头，有望深度受益行业规模扩张和国产化大机遇。
3. 公司旗下北京科华是稀缺的国内半导体光刻胶龙头，现在已经量产 G/I 线、KrF 光刻胶，是国内少数拥有KrF 光刻胶大批量生产本领的公司， ArF 光刻胶也在积极研发中。公司 G 线光刻胶的市场占据率到达 60%； I 线光刻胶和 KrF 光刻胶批量供应于中芯国际、华虹宏力、长江存储等 13 家 12 寸客户和 17 家 8 寸客户。

技能面

放量突破了一连2个多月的箱体平台上轨打开了上行空间，现在均线指标渐渐处在修复中，右侧底部渐渐放量。

晶瑞电材

根本面

1. 公司是一家专业从事微电子化学品的产物研发、生产和贩卖的高新技能企业，主导产物包罗超净高纯试剂、光刻胶、功能性质料、锂电池质料和根本化工质料等。
2. 据集微网最新消息，“晶瑞电材KrF光刻胶量产线和测试线都已经安装完毕，与重要客户的中试渴望也非常顺遂，不出不测年底前会批量供货”。

技能面

该股处在底部上行趋势中，右侧量能渐渐放量，中短期均线指标已经出现多头分列。

3）半导体先辈封测

长电科技

根本面

1. 公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内闻名的晶体管和集成电路制造商，产物质量处于国内领先程度。半导体封测+汽子+智能穿着技能上处在主升浪初期。
2. 2021年报表现公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、体系级(SiP)封装技能和高性能的Flip Chip和引线互联封装技能。

技能面

该股现在处在底部趋势中，多次回踩5月的麋集成交区间得到支持后反弹上行，现在已突破了前期平台压力，右侧底部渐渐放量。

同兴达

根本面

1. 公司在投资者互动平台上表现，昆山同兴达芯片先辈封测(GoldBump)全流程封装测试项目团队把握chiplet干系技能，将来可根据市场端客户需求投入该工艺制成的生产。

技能面

该股现在已经形成双底形态，颈线位已经突破上行，当前处在主升3浪的初期，右侧底部渐渐放量。

深科技

根本面

1. 公司控股子公司沛顿科技可以大概为DRAM和Flash产物提供完备的芯片终测服务，是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司。公司充实使用沛顿存储芯片封测技能，乐成导入FPC指纹模组业务，形成存储芯片+指纹模组的制造模式，实现了整个财产链的延伸，提拔了整个指纹模组制造的焦点竞争力。
2. 公司比年来一连发展先辈封装测试技能，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略互助。全资子公司沛顿科技封装技能包罗 wBGA/FBGA 等，具备先辈封装 FlipChip/TSV 技能（DDR4 封装）本领。

技能面

该股现在处在上升趋势中，站上年线，中短期均线呈多头分列，右侧底部渐渐放量。

4）功率半导体

士兰微

根本面

1. 士兰微依托IDM模式形成的计划与工艺相联合的综合力气，提拔产物品格、加强控制本钱，向客户提供差别化的产物与服务，进步了其向大型厂商配套体系渗出的本领。
2. 现在公司已完成车规级SiC-MOSFET器件的研发，将要送客户评价并开始量产。公司已动手在厦门士兰明镓公司创建一条6吋Sic功率器件芯片生产线，预计在2022年三季度实现通线。

技能面

该股现在处在底部形态，短期在做均线指标的交换修复，右侧底部渐渐放量。

5）第三代半导体

三安光电

根本面

1. 公司投资160亿在长沙兴开国内首条SiC垂直整合产线，现在碳化硅功率器件产能2.4万片/年，总产能规划36万片/年。三安集成SiC二极管已有2款产物通过车规认证，SiC MOS工业级、车规级验证中。
2. 公司作为国内LED芯片龙头厂商，积极优化产物布局，推进MiniLED、植物照明、红外/紫外等高端LED产物市场。依附深耕LED芯片范畴积聚的技能与财产化履历，公司全面布局化合物半导体业务，该业务受新能源汽车、5G等应用驱动，客户导入顺遂，收入规模增长敏捷。

技能面

该股现在处在底部地区，上行趋势保持齐备，中短期均线指标已呈多头分列，右侧渐渐放量。

露笑科技

根本面

1. 公司专注第三代半导体晶体财产，拓展碳化硅在5G GaN on siCHEMT、SiC SBD、SiC MOSFET、SiC IGBT等元器件芯片方面的应用;20年8月与合肥市长丰县当局共同投建第三代功率半导体(碳化硅)财产园，总规模预计100亿元。
2. 同时公司切入光伏装备范畴。在投资者互动平台表现，公司现在280台长晶炉开始批量生产，长晶良率50%，处于环球先辈程度。公司年底长晶炉将到达500台，处于环球第一的程度。现在切磨抛产线已经安装调试完成，处于爬坡阶段，随着不久将来切磨抛产线达产，公司将实现大批量供货。

技能面

该股现在处在上升趋势中，中短期的均线指标呈多头分列，量能渐渐放量过程。

聚灿光电

根本面

1. 公司作为国内LED芯片范畴的头部公司，产能一连增长，产物布局一连优化，一连发力高端产物，有望受益于行业格局优化、竞争格局提拔以及新需求带来的LED行业的增长。
2. 公司现在产物涉及氮化镓的研发和生产，外延片的技能就是研发氮化镓质料的生长技能，芯片的技能就是研发氮化镓芯片的制作技能。

技能面

该股现在处在底部地区中，上行趋势保持齐备，短中期均线指标呈多头分列，右侧底部渐渐放量。